等離子體清洗原理：通過化學或物理作用對工件表面進行處理，實現分子水平的污染物去除（一般厚度為幾個～幾十個nm）。被清除的污染物可能為有機物、環氧樹脂、光刻膠、氧化物、微顆粒污染物等。對應不同的污染物，應采用不同的清洗工藝。按照清洗原理可以分為：物理清洗和化學清洗。

　　物理清洗：表面作用以物理反應為主的等離子體清洗，也叫濺射腐蝕（SPE）。我們以Ar來說明真空等離子清洗機的化學反應。

　　例：Ar＋e-→Ar＋＋2e-Ar＋＋沾污→揮發性沾污

　　Ar＋在自偏壓或外加偏壓作用下被加速產生動能，然后轟擊在放在負電極上的被清洗工件表面，工件表面的污染物被轟擊后，游離在腔體內部，然后經過真空泵抽出腔體外部。一般用于去除氧化物、環氧樹脂溢出或是微顆粒污染物。

　　化學清洗:表面作用以化學反應為主的等離子體清洗，又稱PE。

　　例1：O2＋e-→2O*＋e-O*＋有機物→CO2＋H2O

　　從反應式可見，氧等離子體通過化學反應可使非揮發性有機物變成易揮發的H2O和CO2。

　　例2：H2＋e-→2H*＋e-H*＋非揮發性金屬氧化物→金屬＋H2O

　　從反應式可見，氫等離子體通過化學反應可以去除金屬表面氧化層，通常用于清潔金屬表面，在清洗過程中避免金屬氧化。

　　在真空等離子清洗機正常的清洗過程中物理清洗與化學清洗時同時存在的，可以根據具體要求選擇不同的工藝氣體。